适用于晶圆类薄膜样品的弓高、翘曲、轮廓形貌、曲率半径测量和薄膜应力计算.
薄膜应力作为半导体制程、MEMS微纳加工、光电薄膜镀膜过程中性能测试的必检项,直接影响着演膜器件的稳定性和可靠性,蒲膜应力过大会引起以下问题
1.膜裂,2.膜剥离;3.膜层皱褶,4.空隙.
适用于晶圆类薄膜样品的弓高、翘曲、轮廓形貌、曲率半径测量和薄膜应力计算.
薄膜应力作为半导体制程、MEMS微纳加工、光电薄膜镀膜过程中性能测试的必检项,直接影响着演膜器件的稳定性和可靠性,蒲膜应力过大会引起以下问题
1.膜裂,2.膜剥离;3.膜层皱褶,4.空隙.