检测范围广

系统兼容150mm至300mm不同尺寸的晶圆处理，同时支持标准片、Frame片、Taiko片以及减薄片等多种晶圆类型，全面满足先进半导体生产工艺中的质量检测与尺寸量测需求。

覆盖广泛

专注于亚微米级精度的2D与3D图形缺陷检测，以及关键尺寸（CD）与套刻精度（OVL）的精密量测，广泛适用于多种半导体制造缺陷的检测，包括但不限于残胶、过显影问题、RDL（再布线层）缺陷、Bump变形、金属残留及表面脏污等。

精准全测

集成了白光三角测量技术，精准测定Bump和RDL高度，测量范围覆盖1um至400um；同时，采用红外测量技术，对TSV（硅通孔）的高度与宽度进行精确量测，范围达1-150um。此外，设备还配备了白光干涉测量功能，不仅能够测量1um至200um范围内的厚度，还具备检测内部裂纹、线路缺陷等高级检测能力，确保全面而精确的半导体制造质量管控。

稳定高效

搭载高性能系统平台，采用高刚性大理石基座确保稳定，配备X/Y运动平台，实现高达1G加速度与小于1um的定位精度。高性能气浮隔振技术有效隔绝环境振动干扰，而高响应、高负载（35KG）的Z轴设计，支持多个检测模块实时对焦响应。