晶圆几何形貌量测设备

WAFER GEOMETRY METROLOGY SYSTEM

光谱共焦亳秒级解析THICKNESS/TTV/BOW等全参数，白光干涉亚纳米3D重构粗糙度+形貌;七点相移算法突破单层/多层膜厚极限，红外多频技术智能穿透碳化硅/氮化镓等硬材BONDING WAFER!一机掌控全域精密测量！

扫描电子显微镜 FIB 550,L

ZElSS CROSSBEAM 550,L

将高分辨率场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)的成像和分析性能与新一代聚焦离子東(FIB)的加工能力相结合。无论在科研机构还是工业实验室，您都可以在多用户实验平台中工作。利用蔡司CROSSBEAM的模块化平台概念，根据日益增长的需求升级您的系统，例如使用LASERFIB进行大规模材料加工。在切割、成像或执行三维分析时，CROSSBEAM将提升您的FIB应用效率。

晶圆缺陷检测设备

WAFER DEFECT INSPECTION SYSTEM

采用先进的图像识别技术和人工智能算法，能够快速、精准地识别晶圆表面的各种微观缺陷，确保每一片晶圆都符合最严格的质量标准。

半导体晶圆检查系统

SEMICONDUCTOR WAFER INSPECTION SYSTEM

采用高精度光学传感技术，能够实时检测晶圆位置并智能识别任何异常，配合毫秒级的声光报警系统，确保零漏检，全方位守护晶圆在传输过程中的安全无虞。