灵活适配

本设备灵活适配6-12寸晶圆的检测，并支持客制化服务，支持晶圆类型有：Normal/透明/Frame /Taiko/减薄片。能为您提供更全面的解决方案。

高兼容性

标准配置支持2个单元，同时展现出卓越的兼容性，可适配多达3个不同类型的载体，包括FOUP/FOSB、Smif Pod、Open Cassette以及Frame Cassette，满足多样化的检测需求。

高精度

先进的10倍0.5微米分辨率的8K TDI（Time Delay and Integration）线扫相机，能够以前所未有的精度捕捉晶圆表面的微小细节。这一高精度成像技术确保了检测过程中的每一个细节都不被遗漏，为晶圆制造提供了可靠的质量控制手段。

高吞吐量

集成了自主研发的大视场光学系统与大靶面相机，这一黄金组合为精准检测奠定了坚实基础。

2X明场检测：专为12寸晶圆设计，以2.5微米的高精度分辨率，轻松实现每小时110片晶圆（WPH）的检测速度。

2X暗场检测：针对0.5微米的微小缺陷，在12寸晶圆上，同样达到了每小时110片晶圆的高效处理速度。