将高分辨率场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)的成像和分析性能与新一代聚焦离子東(FIB)的加工能力相结合。无论在科研机构还是工业实验室，您都可以在多用户实验平台中工作。利用蔡司CROSSBEAM的模块化平台概念，根据日益增长的需求升级您的系统，例如使用LASERFIB进行大规模材料加工。在切割、成像或执行三维分析时，CROSSBEAM将提升您的FIB应用效率。

产品介绍

PRODUCT INTRODUCTION

产品特点

PRODUCT FEATURES

产品案例

PRODUCT CASES

深入洞察样品的 2D 和 3D 细节

蔡司 Crossbeam 的 Gemini 电子光学系统提供出色的样品图像。除拥有高信噪比优势外，该技术还具备高分辨率和高衬度，在加速电压较低时亦能保持高水准。利用 FIB 在低电压下的出色性能，可制备出质量高、损伤小的样品(如 TEM 薄片样品)，并对样品进行全面的 3D 表征同时，系统还采用多种探测器，特殊的能量选择背散射(Inlens EsB)探测器可进行纯材料成分衬度的成像。在维持样品仓内高真空的同时，可利用局部电荷补偿，或采用Crossbeam 350选配的可变压力模式，在测试非导电样品时不受荷电效应干扰。

Gemini 电子光学系统可呈现优质图像。

提升样品制备效率

将 Gemini 光学系统与全新的 FIB 加工方法相结合：凭借 Ion-sculptor FIB 镜筒在低电压下的优异性能，可快速获得准确的结果，同时降低样品的非晶化损伤。在制备 TEM 薄片样品，尤其是极具挑战性的样品时，可充分发挥这些优势。FIB 的大束流功能还拥有更多优势，不仅节省时间，还可以在不影响最终 FIB 分辨率的情况下，以高达 100 nA 的束流实现了出色的 FIB 加工结果。借助自动批量制备截面或用户自定义图形可节省更多时间。优化的日常工作流程增强了 FIB 离子源的使用寿命和稳定性，且在长期实验中更具优势。

裁面切割和3D分析

纳米图形加工